一、特點
1、鍍液屬低氰,微酸性.
2.、適宜于在電鍍鎳和化學鍍鎳上施鍍.鍍層呈金黃色,純度高達99.95 %以上,厚度可達

0.05微米以上。若采用雙槽浸金工藝，厚度可達0.1微米以上。
3、操作和維護簡便,穩(wěn)定性高;使用壽命達10循環(huán)以上
4、既可作為電鍍和化學鍍厚金的預鍍層,也可直接用作表層.
5、在電子工業(yè)中用作防腐和高可焊性的功能鍍層,也可用作高檔飾品的防腐裝飾性鍍層
二、所用藥水
1、金鹽溶液(用戶自備): KAu(CN)2溶液, Au濃度100 g/L.
2、AU-698—A開缸液:含除Au以外的所需物質(zhì).
3、AU-698—B pH調(diào)節(jié)液:酸性溶液,供調(diào)節(jié)pH用.
三、開缸方法
1、第一浸金槽（含Au 0.5 g/L）：于3.5升去離子水中加入1升AU-698—A開缸液和25毫升金鹽溶液（含Au 100 g/L）,攪勻，若有必要用AU-698—B pH調(diào)節(jié)液或10 % KOH調(diào)節(jié)pH值在4.0–4.6。加去離子水至總體積為5升，攪勻。按上述比例配制所需體積的工作液。
2、第二浸金槽：（含Au 3g/L）：配法同第一浸金槽，只是加入的金鹽溶液增加至150ml。
四、操作條件（對兩個浸金槽都適用）
1、溫度: 80–95℃(推薦85 - 90℃).溫度低,鍍速慢;溫度高,水分蒸發(fā)快,須頻繁補充去離子水,增加勞動量.
2、pH: 4.0–4.6.超出此范圍,鍍層色調(diào)變差甚至失去光澤.
3、Au濃度：對于第一浸金槽，在0.3–1.0 g/L范圍內(nèi)均可鍍出質(zhì)量合格的鍍層. Au含量低,須經(jīng)常補充金鹽;含量高,則帶出損失大,超過1.0 g/L將使結(jié)合力變差且?guī)С鰮p失嚴重.推薦0.5g/L.
4、時間:施鍍15分鐘,厚度達~ 0.05微米(Au濃度0.5 g/L條件下),此后,厚度變化不大.
5、適當移動鍍件或中速機械攪拌,不宜采用空氣攪拌.