高純度可焊性中性鍍金工藝
一:工藝特點:
二:藥液組成
1) AU-38 開缸劑M
2) AU-38 補充劑R
3) AU-38 導(dǎo)電鹽C
4) 10%氫氧化鉀(AR)溶液
5) 10%磷酸溶液
三:鍍液配方及操作條件
項目 |
單位 |
范圍 |
最佳 |
含金量 |
g/L |
0.6~1.5g/L |
10g/L |
開缸劑M |
L |
0.6 |
60% |
pH值 |
|
5.5~6.5 |
6.0 |
°Be |
|
10~14 |
12 |
溫度 |
℃ |
50~70 |
60 |
攪拌 |
|
7~14m/Min |
10 |
陰極電流密度 |
A/dm2 |
0.3~1 |
0.5 |
在0.5A/dm2,鍍1mm厚需時間 |
min |
3.5 |
/ |
沉積速率 |
mg/Amin |
120 |
/ |
陽極陰極比 |
|
2:1 |
/ |
陽極 |
|
鈦網(wǎng)鍍鉑Pt/Ti或316不銹鋼 |
/ |
四:開缸步驟
1、 充分清洗鍍槽,加入1/4所需體積的蒸餾水或去離子水;
2、 溫?zé)嶂?/span>65℃,邊攪拌邊加入開缸劑M,開缸劑不含金;
3、 在強烈攪拌下,緩慢加入預(yù)先溶解在熱純水中的含金量為100g/L的氰化金鉀濃溶液,氰化金鉀的含金量不低于68.1%;
4、 用純水調(diào)至需配體積;
5、 檢查調(diào)整溶液的pH值和溫度。
五:鍍液維護
1、 定期補充氰化金鉀濃溶液(含金量約為100g/L),使溶液的含金量保持在0.6~1.5g/L,每補充1g金需加入1.47 g的氰化金鉀和1mL的補充劑R;
2、 金的沉積速度為120g/1000Amin,可根據(jù)分析數(shù)據(jù)和安培分鐘計的積累數(shù)字, 經(jīng)常補充;
3、 注意調(diào)整溶液的pH值,增加pH值可用分析純氫氧化鉀調(diào)整;降低pH值可用 分析純磷酸調(diào)整;
4、 調(diào)整溶液的比重可用導(dǎo)電鹽C,每加入15克導(dǎo)電鹽可提到1Be。