※概要：

在電子業(yè)界，為應(yīng)對(duì)不斷的cost down需求，產(chǎn)品鍍金，銀的膜厚也在不斷的降低。鍍金、銀膜厚的下降產(chǎn)生的耐腐蝕性能降低的問(wèn)題，可借由涂布封孔劑來(lái)改善。

本品 SSILTAN-QS乃是針對(duì)市售之溶劑型封孔劑具有二次公害的問(wèn)題點(diǎn)而研發(fā)出來(lái)的環(huán)保型水溶性封孔劑。

SSILTAN-QS是一種不含重金屬的環(huán)保型保護(hù)劑,能有效防止金屬表面氧化：

1.此防變色劑是有機(jī)物,不含鉻酸、鈷酸等任何重金屬.從而解決了過(guò)去使用鉻酸、鈷酸引起的接觸電阻和焊接性差的問(wèn)題。

2.具有良好的焊接性，絕無(wú)電阻等問(wèn)題。接觸電阻：在接點(diǎn)壓力不小于5g/㎡條件下，處理前后接觸電阻變化小于4.01mΩ。

3.可持續(xù)補(bǔ)充使用,具有經(jīng)濟(jì)性,節(jié)省成本.

4.功能性鍍金（Au），中性鹽水噴霧測(cè)試72小時(shí)以上。玫瑰金，人工汗測(cè)試５２小時(shí). 68%硝酸浸泡、蒸汽測(cè)試1-2小時(shí)，銅底材中性鹽霧測(cè)試72-112小時(shí). 鐵基材中性鹽霧測(cè)試12-48小時(shí)

5.適用性廣,適合各種功能性鍍金（Au）、銀，玫瑰金，金合金之后防變色.

6.經(jīng)SSILTAN-QS處理后，金屬表面會(huì)形成一層1~2納米透明無(wú)色保護(hù)層。提高金屬耐氧化能力3~4倍。

鍍金后簡(jiǎn)單的浸泡使用，長(zhǎng)時(shí)間使用，安全性和藥成分無(wú)變化，高速鍍金反應(yīng)上效果更佳。

※特點(diǎn)：

· 水溶性，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)，使用安全

· 不使用重銀屬物質(zhì)，環(huán)保

· 耐腐蝕特性良好

· 對(duì)接觸阻抗無(wú)不良影響

· 能提高鍍層的焊錫性能

· 具一定潤(rùn)滑作用可延長(zhǎng)產(chǎn)品耐插拔性能

※使用方法：

濃度：10%（請(qǐng)使用DI水配置）

加50% 左右的水.

加SSILTAN-QS 100 mL/L.

剩余的體積加水補(bǔ)給，調(diào)好溫度開(kāi)始使用。

投入SSILTAN-QS時(shí)，先搖晃后再放入。

※作業(yè)條件

作業(yè)條件	使用范圍	較佳條件	比效
SSILTAN-QS（cc/l ）	50-100 cc/l	100 cc/l以上
使用溫度（℃）	40-55℃	50℃
處理時(shí)間（sec）	7sec-10min	7sec以上

※操作流程:

鍍金(銀)－水洗回收－水洗－金保護(hù)處理（SSILTAN-QS）-純水洗（兩次）－干燥80-90oC（120oC以下）

※處理效果：

要防止由于鍍金、銀層的針孔(pin hole)造成的底層腐蝕，SSILTAN-QS封孔劑將吸附在鍍層表面，形成一層保護(hù)膜。對(duì)環(huán)境中的腐蝕介質(zhì)形成一層阻隔層（Barrier Layer）,從而保護(hù)鍍層不受腐蝕.(該阻隔層非常致密，故能防腐蝕; 同時(shí)又非常薄，在電子躍遷可以進(jìn)行的程度內(nèi)，故不影響電氣性能)

※鹽水噴霧試驗(yàn)：

試驗(yàn)條件：

NaCl：5%, 35℃,72小時(shí)

試驗(yàn)結(jié)果(50倍放大觀察)

fig 1空白 fig 2 SSILTAN-QS處理

經(jīng)SSILTAN-QS封孔處理可明顯提高耐鹽霧試驗(yàn)?zāi)芰?/span>

試件操作工藝：黃銅→鍍鎳（NI）60U→鍍金（AU）2U

濃度	溫度	時(shí)間	72H中性鹽霧	備注
未過(guò)保護(hù)效果
未過(guò)保護(hù)效果
10%	55	10sec
10%	55	10sec

注:若采用陰極電解通電,陽(yáng)極接不銹鋼(316)板或鈦網(wǎng),陰極接端子,電壓1~3V,鹽霧效果提升30%以上.

鍍銀硫化測(cè)試結(jié)果分析:

結(jié)果

(1)未進(jìn)行后處理硫化鉀的溶液的沉積

(2)SSILTAN-QS處理后硫化鉀溶液的沉積

硝酸試驗(yàn)：

以ASTM-735-95為參照標(biāo)準(zhǔn)：

硝酸：70+/-1% 溫度：23+/-3℃

濕度：60%以下 暴露時(shí)間：70分鐘

試驗(yàn)用端子電鍍膜厚：Ni底50-100u”,鍍金1-3u”

試驗(yàn)結(jié)果：

fig 3 鍍后品 fig 4 未經(jīng)封孔 fig 5 經(jīng)封孔

經(jīng)SSILTAN-QS封孔處理可明顯提高耐硝酸試驗(yàn)?zāi)芰?/span>

阻抗測(cè)試：

取USB產(chǎn)品的端子，以SSILTAN-QS封孔劑浸泡10S，90℃乾燥後裝配成成品。與對(duì)應(yīng)公型plug配對(duì)量測(cè)LLCR，做5組，每組有1個(gè)量測(cè)點(diǎn)，從初態(tài)開(kāi)始量測(cè)LLCR，之後每插拔1000次後量測(cè)一次，直到5000次插拔為止，比較LLCR值:

	未封孔	已封孔
	平均LLCR值(mΩ)
初 態(tài)	12.07	12.22
插拔1000次後	11.56	13.39
插拔2000次後	12.78	13.99
插拔3000次後	11.84	11.95
插拔4000次後	12.1	12.17
插拔5000次後	12.19	12.42

(Spec: <25 mΩ , 結(jié)果:pass.)

由試驗(yàn)結(jié)果可知，SSILTAN-QS封孔劑不影響產(chǎn)品接觸阻抗

※使用及維護(hù)：

· 每日進(jìn)行濃度分析，并根據(jù)分析結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)充

· 可連續(xù)使用，也可定期換槽（如有污染則建議換槽）

· 建議增加過(guò)濾機(jī)以保持溶液清潔

· 溶液分析詳見(jiàn)分析參考資料

※保持管理:

SSILTAN-QS的消耗量是原液1L可處理40至50 平方米左右，根據(jù)產(chǎn)品的形態(tài)和作業(yè)條件不同時(shí)消耗量也有差異。

計(jì)算好處理面積，可以補(bǔ)充消耗量。定期更新，視生產(chǎn)量而定，一般一個(gè)月更新一次，或耐鹽霧時(shí)間下降即更新保護(hù)液。

長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)時(shí)，視液體污染狀態(tài)更換使用。搖勻后添加使用效果更佳。

※ 分析法或根據(jù)分析計(jì)補(bǔ)充量

SSILTAN-QS 10%開(kāi)缸時(shí)分析法

1.準(zhǔn)確移取SSILTAN-QS 工作槽液 25mL至250mL的錐形試驗(yàn)瓶；

2.加入20mLDI水，用0.01M碘標(biāo)準(zhǔn)溶液緩慢滴定；

3. 終點(diǎn)判斷：顏色變成黃色并15秒不變色，統(tǒng)計(jì)出標(biāo)準(zhǔn)液的消耗體積V毫升

1.1. 準(zhǔn)確移取SSILTAN-QS 工作槽液 25mL至250mL的錐形試驗(yàn)瓶；

2.2. 加入20mLDI水，用0.01M碘標(biāo)準(zhǔn)溶液緩慢滴定

3.3. 終點(diǎn)判斷：顏色變成黃色并15秒不變色，統(tǒng)計(jì)出標(biāo)準(zhǔn)液的消耗體積V毫升

4.4. 計(jì)算：濃度%=1.25×V

5.5. 添加：（10%-濃度%）×缸體積

6.6. 按此分析方法進(jìn)行分析時(shí)，當(dāng)0.01M碘標(biāo)準(zhǔn)溶液消耗量下降到0.5mL以下，表明工作液的濃度極低，建議重新開(kāi)缸效果更佳。剛開(kāi)缸時(shí)，按此分析方法進(jìn)行分析，0.01 M碘標(biāo)準(zhǔn)溶液消耗的毫升數(shù)是20-25mL ；作業(yè)開(kāi)始后，當(dāng)0.01 M碘標(biāo)準(zhǔn)溶液的消耗量低于20mL時(shí)開(kāi)始補(bǔ)充SSILTAN-QS原液。

※備注：

如用0.1 M標(biāo)準(zhǔn)液因濃度問(wèn)題，易造成誤差，因此改為0.01M標(biāo)準(zhǔn)液。

※規(guī)格：

外觀：淺白色或透明無(wú)色液體

比重：1.01±0.05   PH：3-6

包裝：20L/桶 5L/桶

溫馨提示：

產(chǎn)品價(jià)格為1L的價(jià)格,產(chǎn)品規(guī)格是5L裝,5L起發(fā).

5L價(jià)格請(qǐng)與客服面議.需要樣品請(qǐng)咨詢客服.