工藝特點(diǎn)
1、鍍層柔軟光亮、純度高,銀含量≥99.9%(W/W);
2、可鍍?nèi)我夂穸榷鼙3昼R面光亮,無需鍍后的浸亮工藝;
3、采用非金屬型的光亮劑,操作和調(diào)控極其方便;
4、鍍層的可焊性好,接觸電阻小;
5、可以在甚高的電流密度下施鍍,沉積速度快;
6、鍍層硬度(Vickers)為 100-130;
7、本工藝的設(shè)備適應(yīng)性好,掛鍍、滾鍍和高速鍍均宜。
鍍液組成
原料 |
單位 |
范圍 |
最佳 |
|
Ag(銀)掛鍍 |
g/L |
10-40 |
25 |
|
Ag(銀)滾鍍 |
g/L |
5-20 |
15 |
|
KCN(游離氰化鉀) |
掛鍍 |
g/L |
90-150 |
120 |
滾鍍 |
g/L |
90-150 |
120 |
|
KOH(氫氧化鉀) |
g/L |
5-10 |
7.5 |
|
銀添加劑YBC-AG2 A |
mL/L |
|
20 |
|
銀添加劑YBC-AG2 B |
mL/L |
|
10 |
操作條件
操作參數(shù) |
單位 |
范圍 |
最佳 |
|
PH |
|
12.0-12.5 |
|
|
電流密度 |
掛鍍 |
A/dm2 |
0.5-4.0 |
1.0 |
滾鍍 |
A/dm2 |
0.2-0.5 |
0.5 |
|
溫度 |
掛鍍 |
℃ |
20-40 |
25 |
滾鍍 |
℃ |
18-30 |
20 |
|
陽極 : 陰極 (面積比) |
掛鍍 |
|
1:1-2:1 |
> 2:1 |
滾鍍 |
|
1:1-2:1 |
> 1:1 |
|
鍍1μm所需時(shí)間 |
0.5 A/dm2 |
S |
200 |
|
1.0 A/dm2 |
S |
100 |
||
10.0 A/dm2 |
S |
9.5 |
||
100.0A/dm2 |
S |
0.95 |
添加劑功能及補(bǔ)充
1、用 PP、PVC、PTFE 等鍍槽;
2、用 PP 濾芯連續(xù)過濾;
3、使用不銹鋼、鈦或 PTFE 傳熱設(shè)備;
4、采用陰極移動(dòng)方式進(jìn)行攪拌;
5、采用袋裝的銀板做陽極,亦可用鉑/鈦或不銹鋼做不溶性陽極;
6、使用帶電壓表、電流表、及安培分鐘計(jì)的整流設(shè)備。