產(chǎn)品特性:
本品是用來提供一層光亮純錫鍍層,廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域。添加劑系列是專門用于生產(chǎn)良好光亮及優(yōu)良焊接性的純錫鍍層,有機(jī)雜質(zhì)含量極低,生產(chǎn)的鍍層表面晶狀平均且一致性高,符合并超越一般電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
組成及操作條件:
化學(xué)品成分 |
單位 |
標(biāo)準(zhǔn)濃度 |
控制范圍 |
錫(金屬) |
g/L |
45 |
40-60 |
酸濃縮液(70%) |
ml/L |
150 |
140-180 |
混合配方 |
|||
純錫濕潤劑 |
ml/L |
80 |
75-125 |
純錫光亮劑 |
ml/L |
5 |
2-10 |
純錫拓展劑 |
ml/L |
5 |
2-10 |
單一配方 |
|||
純錫補(bǔ)充劑 |
ml/L |
100 |
80-120 |
電流濃度 |
ASD |
12 |
5-25 |
溫度 |
℃ |
18 |
15-20 |
攪拌 |
m/min |
8-10 |
|
陽極/陰極面積比例 |
|
≦3:1 |
|
沉積速率(12ASD條件) |
Μm/min |
5-6 |
|
補(bǔ)充及維護(hù)條件:
以1000AH補(bǔ)充量計(jì)算
化學(xué)品成分 |
單位 |
補(bǔ)充劑 |
分析方法 |
錫濃縮液(300 g/L) |
ml |
按滴定數(shù)量補(bǔ)充 |
滴定 |
酸濃縮液(70%) |
ml |
按滴定數(shù)量補(bǔ)充 |
滴定 |
混合配方 |
|||
純錫濕潤劑 |
ml |
500 |
UV或侯氏槽 |
純錫光亮劑 |
ml |
400 |
HPLC或侯氏槽 |
純錫拓展劑 |
ml |
100 |
HPLC或侯氏槽 |
單一配方 |
|||
純錫補(bǔ)充劑 |
ml |
800-1000 |
UV |
所需設(shè)備:
缸:PP缸或內(nèi)橡皮之鋼缸。
缸的備制:如果是新缸或以前在其他工藝中使用過的缸,請(qǐng)進(jìn)行濾洗。
致冷:根據(jù)需求。令溶液達(dá)至工藝?yán)鋬鰷囟取?/span>
攪拌:攪拌主要是用以保證鍍層成分均勻混合及操作所允許的最大電流密度。建議使用機(jī)械攪拌。一般不用空氣攪拌,因?yàn)榭諝鈹嚢钑?huì)產(chǎn)生很多氣泡并易形成四價(jià)錫。
通風(fēng)裝置:遵循當(dāng)?shù)匾?guī)定安裝通風(fēng)裝置。
陽極使用:可溶性純錫陽極,使用時(shí)必須使用陽極袋。
常見問題:
添加量 |
||
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多 |
少 |
有機(jī)酸 |
MSA越多(>225ml/L),低電位發(fā)藍(lán)增加(特別是工件水位線) |
沉積速度相應(yīng)降低 |
有機(jī)錫 |
. 錫越多(45g/L以上),低電位發(fā)藍(lán)明顯 . 低電位發(fā)蒙嚴(yán)重(特別是工件水位線) |
沉積速度達(dá)不到要求 |
純錫濕潤劑 |
. 有白霧 . 低電位發(fā)藍(lán)紫(特別是工件水位線)(>120 ml/L) |
. 低區(qū)失鍍,鍍層發(fā)藍(lán) . 低電位出現(xiàn)黑線(與H過多相似) . 針孔會(huì)出現(xiàn) . 易縮錫 |
純錫光亮劑 |
. 高區(qū)有黑斑 . 低區(qū)發(fā)黑(>14ml/L) . 低電位失鍍(>14ml/L) . 焊錫不良 |
. 有白霧 . 光劑不足(6ml/L以下) |
純錫補(bǔ)充劑 |
. 高區(qū)變粗 . 低區(qū)發(fā)霧 |
高區(qū)變黑,低區(qū)霧狀向高區(qū)擴(kuò)展 |