特性 
　　YBC-998為可回流、純錫工藝，專門為中高速電鍍設(shè)備而設(shè)計，可用于終端電鍍及線材或線路電鍍。此添加體系可在寬闊的溫度及電流密度范圍鍍出有機物極少、覆蓋能力強、延展性好、可焊性好的純錫鍍層。YBC-998工藝鍍出的鍍層表面形態(tài)均勻穩(wěn)定，適用低須觸線的無鉛精神。

所需材料： 
產(chǎn)   品                          包裝規(guī)格 
烷基磺酸錫                 30KG/桶 
烷基磺酸                     30KG/桶 
YBC-998添加劑           25L/桶

所需設(shè)備： 
槽  體：襯聚丙烯或橡皮的鋼槽-----使用前用10%烷基磺酸清洗8-10H。 
加熱器：用有聚丙烯保護的陶瓷或石英或PTFE
攪  拌：攪拌對于確保鍍層平滑以及最大操作電流密度必不可少，由于空氣攪拌會產(chǎn)生過多的泡沫及四價錫，故不能用空氣攪拌。 
通  風(fēng)：需要。按當(dāng)?shù)匾?guī)定安裝通風(fēng)設(shè)備。

化學(xué)成分：

操作條件：

建議用可溶性純錫陽極。使用可溶性陽極時應(yīng)使用陽極袋。

開缸步驟： 
　    　以下步驟提供的溶液適用于初期試鍍用。配1L溶液的步驟： 
　　　A 、加入400ml純水于干凈的鍍槽。 
　　　B 、加入130ml烷基磺酸。 
　　　C 、加入150ml烷基磺酸錫。 
　　　D、 加入30mlYBC-998添加劑。 
　　　E、加入純水到所需的體積，攪拌均勻。 
　　　F、分析槽液的濃度，調(diào)節(jié)溫度至所需值。 
　　　G、進行試鍍，根據(jù)工藝需要(如：鍍速)以及產(chǎn)品規(guī)格(如：厚度)確定最佳溶液濃度以及操作參數(shù)。

最優(yōu)化工藝 
錫濃度：
　　正確操作溶液所需的錫濃度取決于鍍速、攪拌速度以及最小化的帶出消耗之間的平衡。如由于過高的電流密度，鍍層出現(xiàn)燒焦的現(xiàn)象（即：由灰黑到黑色的粒狀或粉狀的鍍層），那么降低電流密度，增加錫濃度和溶液攪拌，并/或在規(guī)定范圍內(nèi)升高溫度。 
注意：依不同的設(shè)備，當(dāng)在溫度范圍最小端操作時，YBC-998工藝可能需要更高的錫濃度。

添加劑濃度：
　　添加劑的最佳濃度取決于操作條件和產(chǎn)品要求。若操作條件與建議的范圍明顯不同，則需改變添加劑的水平。